상품 설명
- 컴퓨터 CPU, DSC 칩
- 집적 회로 패키지 하우징
- 이동 통신사
- 레이더 전자 레인지 모듈
- 반도체 웨이퍼
- 전자 통신 장치
재료 : 실리콘 알루미늄 합금 (AlSi 합금)
구성 : 플랫폼, 플러그인, 플랫 팩, TO 헤더 등
장점
- 회로 기판 및 부품에 대한 CTE 일치;
- 높은 열전도 성과 뛰어난 방열.
- 낮은 밀도;
- 기미 성;
- 치수 안정성;
- 부식 저항;
- 웨이퍼 레벨 패키징;
- 용이 한 제조.
AlSi 합금 성능 매개 변수
함유량 | 밀도 g / cm³ |
CTE ppm / ℃ |
열 전도성 W / mK |
인장 강도 MPa |
항복 강도 MPa |
포아송의 비율 | 연장 % |
탄성 계수 GPa |
Al-27 % Si | 2.6 | 17 세 | 175 | 170 | 130 | 0.29 | 3.8 | 91 |
Al-42 % Si | 2.55 | 13.5 | 143 | 200 | 187 | 0.29 | 1 | 105 |
Al-50 % Si | 2.5 | 11.5 | 140 | 220 | 210 | 0.28 | <1 | 108 |
Al-60 % Si | 2.46 | 10 | 125 | 210 | 210 | 0.27 | <1 | 111 |
Al-70 % Si | 2.43 | 7.5 | 120 | 135 | 135 | 0.27 | <1 | 114 |
함유량 | 밀도 g / cm³ |
CTE ppm / ℃ |
열 전도성 W / mK |
인장 강도 MPa |
항복 강도 MPa |
포아송의 비율 | 연장 % |
탄성 계수 GPa |
Al6061 | 2.7 | 22.6 | 210 | 312 | 270 | 0.33 | 12.5 | 69 |
Al4047 | 2.6 | 21.6 | 193 | 208 | 129 | 0.33 | 18 | 70 |