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전자 / 반도체

Baienwei는 높은 특성을 가진 급속 응고 알루미늄 합금을 개발하고 생산합니다.

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  • IC 패키징 (하우징, 뚜껑, 캐리어, 기판, 헤더, 모듈 등)
  • 히트 싱크, 열 확산기 및 전원 장치 용베이스 플레이트
  • 송신기 / 수신기 모듈 및 구성 요소
  • 마이크로 전자 장치 (컴퓨터 CPU, DSC 칩)
  • 내장형 견고한 컴퓨터 시스템 용 회로 기판
  • 전력 전자 장치
  • 고주파 캐리어 및 밀폐 패키지

반도체
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