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밀봉 패키지

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AlSi 합금 전자 패키징

일반적인 설명

Baienwei AlSi 합금은 다음을 포함합니다 : 실리콘 함량 : 전자 포장 분야에서 주로 사용되는 27 %, 42 %, 50 %, 60 % 및 70 %. & nbsp; AlSi 합금은 기판, 하우징, 캐리어 및 덮개에 사용할 수있어 호환성이 우수합니다. 고출력 모듈의 작업 수명을 연장시키기위한 방열 기능을 제공합니다. AlSi 합금은 경량 (밀도 2.4-2.7g / cm3), 높은 열 전도성, 낮은 CTE, 높은 강성, 우수한 기계 가공성, 용접성, 표면 도금 성능, 기밀성, 고온 저항 및 내식성 등의 특징을 가지고 있습니다.

Baienwei는 R & amp; D, 생산, 후속 가공 및 도금을 포함한 일련의 전자 패키징 서비스를 제공하는 신속한 응고 및 후속 가공 기술을 채택합니다.

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